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近年のデバイスの高速化にともない、基板設計にも高度な技術が要求されてきています。
弊社では、各種シミュレーションツールを用いて基板設計の配置/配線の最適化や対策部品・バッファ能力の最適化を図り、開発工数・コスト削減への提案を行っております。


 ■CAD設計動向
・LSIの高速化、高密度化(90n,65n,45n・・)及び大電流化に伴い電源電圧の誤差に
 対する許容度(マージン)が小さくなっている。
・機器の小型化、複数電源の搭載により電源/GNDプレーンの理想形状が難しい。
 ■シミュレーションの提案
・電源インピーダンス設計 (PDN設計 PowerDistributionNetowark)
・回路、PWBの協調設計
 ■シミュレーションの効果
・開発工数削減
・コスト削減
・動作の安定化



電源系のノイズ対策として電源プレーンの共振解析を行うことで、電源の電圧変動を抑えたCAD設計を可能にし、EMC対策効果が期待できます。
・ターゲットインピーダンスを設定し、これを達成するようなコンデンサの品種や搭載位置、
 搭載個数を最適化いたします。
・電源の電圧変動を抑制するための解析結果報告いたします。
 (プレーン共振、インピーダンス解析結果、下図参照)

プレーン共振解析 インピーダンス解析


 
回路の高速化により動作しない基板が発生しております。その解決策として伝送線路解析を行うことによりCAD設計段階で、伝送線路の損失を考慮した最適な設計をすることが出来、システムの動作検証も可能となります。

 伝送線路シミレーション(HypowerLinx)を運用した配置/配線の最適化(下図参照)


プレーン共振解析 インピーダンス解析




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